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Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.

Die Schutzgaskammer SGC500 ist ein seperates Maschinenbauteil für Laserdrahtauftragschweißen Mit der tragbaren Schutzgaskammer SGC500 bietet coaxworks ein seperates Maschinenbauteil für CNC- und Roboter-basierte Laser-Draht-Schweißprozesse. Mittels einer flexiblen Folienhaube und einem Zusatzadapter am Laserschweißkopf lässt sich eine hochreine Schutzgasatmosphäre einrichten. Bodenseitige Anschlüsse für eine Durchlaufflutung mit inertem Argon-Gas ermöglichen einen stabilen Sauerstoffgehalt von unter 20 ppm bereits nach 20 Minuten. Die geeignete bearbeitbare Bauteilgröße liegt bei circa 150x150x150 mm³. Die Schutzgaskammer SGC500 besitzt folgende integrierte technische Besonderheiten: > eine Handhabungsklappe an der Frontseite zur schnellen Kammerbestückung bei installierter Folienhaube, > zwei frontseitige Handschuheingriffe für die Bauteilhandhabung im gefluteten Zustand, > eine herausnehmbare T-Nutenplatte zur definierten Aufspannung von Bauteilen, > drei Sichtfenster für die Prozessbeobachtung von außen und > ein oberseitiges Schnellspannsystem zur definierten Befestigung der Folienhaube.

Vielseitige, lokale oder externe Anzeige des Systemdrucks für hochreine Anwendungen. Merkmale Modell IPS100 Druckschalter mit 50-mm-Anzeige • 50-mm-Halbleiterschalter aus Edelstahl mit lokaler und externer Alarmfähigkeit • Elektronischer Schalter mit einstellbarem Druckschaltsollwert zur Ansteuerung von Leuchten oder Relais mit bis zu 12 W • Logikausgänge: Zweipunkt und Typ 1 (0 bis 9-30 V DC), Typ 2 (8 bis 30 V DC) und Typ 3 (0 bis 5 V DC) • Verfügbar mit vielfältigen Prozessanschlüssen, Druckbereichen und Sockelausrichtungen Modell IPS122 Drucktransmitter mit 50-mm-Anzeige • 2-Zoll-Transmitter aus Edelstahl • Druckbereiche: bis zu 275 bar • Genauigkeit: 1 % des Endwerts • Industrienormausgang: 4 bis 20 mA, 0 bis 5 V DC, 1 bis 5 V DC Vorteile • Die Konstruktion aus Edelstahl 316L widersteht rauen Einsatzbedingungen • Verfügbar mit vielfältigen Prozessanschlüssen, Druckbereichen und Sockelausrichtungen zur Anpassung an die Anwendungserfordernisse • Strombetriebene Modelle unterstützen elektrische Standardausgänge für ein komfortables Anschließen Anwendungen Für die Halbleiterverarbeitung verwendete Gasversorgungssysteme und -geräte, wie: • Gasspeicher • Gassteuerschränke • Gasverteilungsnetz • Solarkollektoren • Prozesse: Nahrungsmittel und Getränke, Pharma, Wasseraufbereitung und Gasspeicher

Erfahren Sie mehr über unsere Drucksensoren in verschiedenen Automobilapplikationen Technische Informationen zu einzelnen Sensoren erhalten Sie in der Rubrik Datenblätter Typische Applikationen unserer Sensoren sind: Abgassystem, Abgasstrang, DPF, Diesel-Partikel-Filter, Rußfilter, Turbolader, Motoren, Powertrain, Abgasrohr, Off-Highway u. Heavy-Duty Applikationen, Partikelfilter, Getriebe, Abgaskrümmer Produkte aus diesem Bereich sind auch unter folgenden Schlagworten bekannt: Drucksensor, Öldrucksensor, Kombiniert Druck- und Temperatursensor, Abgassensoren, Differenzdrucksensor, Druckluft, Standarddrucksensor, Halbleitersensor, Whitstone bridge, Keramikdrucksensor Unsere Sensoren unterstützen die Schwerpunkte künftiger Mobilität: Emissionsreduzierung, E-Mobility, Energieeffizienz Quicklinks Datenblätter

Bestimmung der Körper- und Scheitel-Steiß-Länge von Säuglingen und Kleinkindern bis zu 2 Jahren mit gleichzeitiger Ablesung der Sollgröße.

Bestimmung der Körper- und Sitzhöhe von Kindern und Jugendlichen mit gleichzeitiger Ablesung der Sollgröße unter Beachtung der "Frankfurter Linie".